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随着硅胶应用范围的不断扩大，硅胶成型工艺从传统的日常用品逐渐向电器装配件、移动电子产品、防水产品等高精度结构件转变，在产品精度不断提升的同时，更需与各种材料的结构件进行多次模内成型，但由于电子元件或与之一体成型的材料难以承受硅胶成型时的高温( 常规温度170°左右，最低至130 度左右)，而出现电子元件或与之一体成型的材料损坏或变形问题(只能耐80°～100°温度)，并且硅胶固化时间较长，通常需要1小时以上。因此，传统的硅胶的炼制与使用工艺已经无法满足现有高精密复杂产品的应用需求。
有鉴于此，盈泰提供一种低温低压硅胶成型工艺，其能有效解决现有之硅胶需要高温固化并且固化时间长的问题。
通过采用低温低压的条件并配合特定的配方，使得制备得到的硅胶能够在常温和常压下快速固化，满足现有高精密复杂产品的应用需求，为使用带来了方便。
低压注胶成型工艺的应用主要包括：汽车线束包封、车用感测器、现场铸造索环、防水连接器、防水微动开关和ecu(内部pcb)的封装、led灯密封等。
图 线路板硅胶低温低压成型，实现防水密封要求
图 不耐温塑胶件通过硅胶低温低压成型一样能实现防水效果
图 led灯通过硅胶低温低压成型实现整体防水密封效果
图 pcb可以通过硅胶低温低压成型实现整体防水密封效果
图 防水开关通过硅胶低温低压成型实现
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